解膠機是全自動化解膠設(shè)備，uvled解膠機用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導體芯片生產(chǎn)過程中，芯片劃片前，應使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成后，用紫外線照射固定膠膜，使UV膠膜的粘度固化硬化，以降低劃線固定膜的粘度，便于后續(xù)密封工藝的順利生產(chǎn)。換句話說，uv膠帶具有很強的粘合強度，并且在晶圓研磨過程或晶圓切割過程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當暴露在紫外線下時，粘合強度變低。因此，在紫外線照射后，晶片或芯片容易從膠帶上剝離。uvled解膠機解決了玻璃、晶圓、陶瓷切割過程的脫膠過程。　

　　uvled解膠機用途：　　

　　適用于LED、半導體、光學鏡頭、IC、集成電路板、移動硬盤等半導體材料，玻璃濾光片等UV膜脫膠，UV膠帶脫膠使用。uvled解膠機是一種UV膜和切割膜膠帶粘性降低和粘性解除的全自動化解膠設(shè)備。晶圓、玻璃等料件，使用UV TAPE貼膠于 8寸、12寸、15寸的支架治具解膠裝置，具有高效率的解膠能力，可快速的降低UV TAPE貼于料件的黏性。